基石资本张维后华为时代深圳的答案,早已写

从中国台湾与硅谷的发展历程开始，探寻深圳未来的产业发展之道。

文：张维

来源：基石资本

刚过不惑之年的深圳，似乎反倒疑惑起来。深圳上一次这么焦虑还是在20年前，当时一篇《深圳，你被谁抛弃？》震动全城。但凭借着华为、腾讯等民营企业的崛起，深圳站上了互联网时代的浪潮之巅，证明自己并没有被抛弃。20年后，深圳将往何处去再次成为舆论焦点：高房价会否毁了深圳制造业？后华为时代，谁是深圳新的创新引擎？曾经的创投领头羊是否已经失速掉队？深圳是否已经错失了半导体产业的机遇？这是热爱这座城市的普通市民的主人翁意识，也侧面反映了深圳政府对于改革与发展的决心。于是不久之前，我们看到了深圳“20+8”产业集群发展规划的出台。规划发布的时候，我刚从硅谷考察回来，居家隔离中。作为一个90年代就来到深圳的老市民，一个科技投资人，我就想趁此机会写点不成熟的小思考，为我们的城市尽以绵薄之力。提笔之时，看到有人开玩笑，说规划其实就写了2个字：“芯片”。据ICInsights数据，年，中国大陆的IC市场规模为亿美元，其中有亿美元是在中国大陆制造的，占比16.7%，而总部位于中国大陆的企业只生产了亿美元，大约仅占中国市场份额的6.6％，全球市场份额的2.4%。同是大陆城市比较，年，深圳集成电路集成电路产业主营业务收入是多亿元，而上海大约是亿元，深圳不及上海一半！深圳如今在设计领域的优势已被大幅削弱，而以上海为中心的长三角正在形成完整的半导体产业集群，在制造领域更是汇集了中芯国际、华虹半导体和中微公司等诸多龙头企业。而在成稿前几天，7月28日，美国国会通过了总额亿美元的“芯片和科学法案”，美国版“举国体制”已经启动。我们的时间更加紧迫了！既然如此，就让我们从回顾全球芯片产业最重要的两个地方——中国台湾与硅谷的发展历程开始，探寻深圳未来的产业发展之道。产业发展的关键点在于处理好政府与市场的关系，既要使市场在资源配置中起决定性作用，又要更好发挥政府作用。中国台湾在发展早期作为后进者，具有明显的政府驱动的特点，而美国作为半导体产业的发端者与领先者，强调市场驱动，呈现分散式创新的特点，并注重发挥风险资本等市场因素的作用。作为东亚与西方两个创新模式的典型，它们各有长处，刚好为深圳提供了最可资借鉴的样本，深圳下一个四十年的答案，或许早已写在这两地的历史里。复盘中国台湾全球第二的半导体产业是如何形成的？中国最成功的芯片地区和芯片企业，毫无疑问就是台湾和台积电——中国台湾目前半导体产业的产值约占全球四分之一，位居全球第二；晶圆代工和IC封测产业产值均为全球第一，IC设计全球第二；年中国台湾半导体产值达占中国台湾省全年GDP总值的18.84%；台积电现在已经是全球市值前10名的企业，也是市值最高的中国企业，占全台股总市值的四分之一。

来源：《天下杂志》，营业额由台币换算

这段波澜壮阔的“芯”传奇却只是开始于一家小小的豆浆店。上世纪60年代末70年代初，以劳动密集型工业为主、出口导向的中国台湾遭遇了严重的发展瓶颈，石油危机的爆发，更是大大加剧了这一困难局面。中国台湾省政府谋求产业转型，并确立了“引进新技术，发展高级及精密工业为主”的经济发展方向。年，在时任“经济部长”孙运璿的推动下，中国台湾将联合工业研究所、联合矿业研究所及金属工业研究所合并改组为工业技术研究院（简称“工研院”），作为引进与发展新技术的主体。由于中国台湾资源有限，必须集中力量发展一些具有突破性的重点产业，于是政府找到美国无线电公司（RCA）微波研究室主任潘文渊咨询发展方向。年2月7日，在中国台湾的小欣欣豆浆店，孙运璿等6位重要官员和潘文渊一起吃早餐。潘文渊认为，台湾电子产业升级已势在必行，而集成电路将起到至关重要的作用。在潘文渊的建议下，早餐会确定，台湾将以集成电路作为产业发展方向，以刚成立的工研院作为计划实施主体，以从美国引进先进技术作为发展路径。7月，潘文渊完成了《积体电路计划草案》，计划还特别强调，建立IC产业的关键是“若发展顺利，将转移民间”。之后，在孙运璿的全力支持下，中国台湾的半导体工业就开展起来了。多方比较之后，中国台湾最终决定从RCA引进技术。自年起，工研院陆续选派30余位研究人员赴美国RCA公司接受半导体培训，将半导体产业技术引进工研院。这些研究人员成为了未来中国台湾半导体产业的中流砥柱，其中多人声名赫赫：工研院院长史钦泰、联发科董事长蔡明介、台积电副董事长曾繁城、旺宏电子前董事长胡定华、华邦电子前副董事长杨丁元、联华电子前副董事长刘英达、世界先进前董事长章青驹……年，工研院派人赴美国RCA培训，倪其良、曾繁城、戴宝通、刘英达、陈碧湾、史钦泰等人合影（来源：工研院）也是在年，中国台湾省政府接受了“国科会（国家科学委员会）主委”徐贤修的建议，决定设置新竹科学工业园（简称“竹科”），作为新产业发展的载体。政府要求，“园区本身要具有研究实验性”，“园区内工业可与其他研究发展机构共同合作，以吸收新的技术，促进台湾工业升级”。年10月，在RCA受训人员返台后，中国台湾首座集成电路示范工厂在工研院正式开工，开始量产电子表IC。示范工厂表现良好，同样的设计，良率却能做到比RCA更高，到运营第六个月时，已能达到70%，远超与RCA约定的17%的培训目标。至此，技术转移的事情也如约提上议程。年，联华电子（简称“联电”）正式成立，开创了中国台湾研究机构技术转移建立民营企业的先河。除了技术，工研院电子所还派出了80位工程师，花了两年的时间，支援联电建设。联电主要负责人也是出自工研院。同年，竹科正式开园，联电也成为了第一家入驻竹科的集成电路厂商。竹科当时对投资设厂设立了非常优惠的条件，涉及到资金、税收、产权、技术入股、厂房租赁等多个核心问题，力度极大。在当时中国台湾没有创投公司的情况下，为了解决新创企业最困扰的资金问题，竹科协调了“行政院开发基金”、“国科会科学基金”、交通银行等单位参与先期投资。时任“行政院政务委员”李国鼎还找交通银行董事长谢森中共同推动成立了8亿台币的“投资创投基金”，帮助了联电、华邦、旺宏、茂矽等一大批企业。企业之外，台湾也将等精密仪器发展中心等重要研究机构设于或迁至竹科一带，加上原本就在新竹的台湾交通大学、台湾清华大学，初步建立了一个产学研网络。此后，以联电为代表的台湾最早一批半导体企业就在竹科落地生根，成长起来。联电的发展非常迅速，到年，就已经占领了中国台湾、中国香港和韩国三地50%的电话机集成电路市场，实现了逾10亿台币的营业额和3亿多的净利润，成为竹科营业额及成长率最大的厂商。事情发展到这里，一切还是按部就班在前进，直到年，那个让中国台湾半导体腾飞的转折点，出现了。年，有三家海外华人创立的半导体企业想要落户竹科，但是没有足够的资金自建工厂，无法制造产品。联电由此产生了做“晶圆代工”的想法。当时联电是一家IDM公司，也就是公司从设计、制造、封测到销售全都一手包办，但是联电意识到，产业分工才是未来趋势，完全可以让其他IC公司专注设计，由联电负责制造。可惜的是，联电要从产品公司到服务公司的转型并不容易，最直接的矛盾就是自有产品和代工产品的竞争问题。所以最早实现这一创举的是另一个重要人物——张忠谋。年，曾先后在德州仪器和通用仪器公司担任高管，业内地位极高的张忠谋，在孙运璿、徐贤修、李国鼎等三顾茅庐的盛邀之下，从美赴台，担任工研院院长。刚上任没几天，就被李国鼎找去解决IC制造产能问题。一个星期后，张忠谋给出了方案：创立全球第一家以先进制程提供专业晶圆制造服务的公司，只为客户代工，不设计及生产自有品牌产品。这家公司，就是台积电。在政府的鼎力支持下，年，台积电成立。对于中国台湾来说，半导体产业的进入门槛得以大大降低，新创小企业终于有了和传统IDM大厂同台市场竞争的可能。自此，以晶圆代工模式的确立为基础，半导体产业垂直分工的结构形态逐步形成，设计、材料、设备、制造、封装、测试等产业链上下游环节分工合作、相互协同，都蓬勃发展起来。所以著名管理学家迈克尔·波特盛赞，台积电不仅创造了自己的行业（专业的半导体代工制造产业），也创造了客户的行业（专业的半导体设计产业）。由此开始，中国台湾涌现了诸多半导体龙头企业，在全球赢得了四分天下有其一的地位。如今，竹科的集成电路产业营业额也超过了1.15兆台币，近亿美元。年，竹科对中国台湾GDP的贡献度超过14%。

数据来源：竹科