北交所热度居高不下,建邦科技同惠电子

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来源：资本邦

　　11月18日，资本邦了解到，北交所上市企业建邦科技(.BJ)、同惠电子(.BJ)、晶赛科技(.BJ)发布了于年11月17日接待机构投资者调研情况的公告。

　　据了解，建邦科技于年5月9日挂牌新三板，主营业务是汽车后市场非易损零部件的开发、设计与销售。

　　本次调研由财通证券现场调研，调研的主要问题及公司回复概要如下：

　　问题1：能对贵公司的业务模式做简要说明吗?

　　回答：公司采取柔性化的市场需求导向型模式，将重点放在市场调研、工程设计、模具开发、产品验证上，公司将生产环节委托外部厂商进行，公司根据供应商的产品品质、生产工艺、响应时间等统筹安排，分配生产任务。供应商根据公司对产品的设计、技术、质量要求，按照公司的排期计划进行定制化生产，制造完成后将产成品运送至公司指定地点。在整个生产过程中，公司负责工程设计、模具开发、产品验证、批量生产等过程中对供应商进行技术指导及质量管控，确保产品的供货稳定与质量可靠。

　　问题2：公司经营范围新增了“软件开发、工程和技术研究和试验发展、集成电路设计、工业设计服务”等内容，公司变更公司全称的公告说公司产品涉及汽车电子产品，具体都是什么产品，公司未来布局是怎么样的?

　　回答：截至年6月30日，公司共取得46项专利技术，其中发明专利3项，实用新型专利40项，外观设计专利3项。在此基础上公司积极推动EPS电控转向器、AGS主动进气格栅、电子助力转向器、雨量感应式雨刮电机、电控EGR阀等电子产品项目的进行，年EPS电控转向器、链条式分动箱、AGS主动进气格栅项目首款产品均已上市销售，并受到客户的广泛好评。目前公司正在协调各方资源，加快项目的研发进度，争取在未来完成更多电子产品系列化型号的开发和上市。

　　问题3：贵公司未来对国内市场有进一步的布局吗?

　　回答：年8月23日，阿里巴巴联合汽车超人、康众汽配成立汽车后市场新公司，组建了汽服新零售支撑体系;年9月15日，腾讯领投汽车养护服务品牌途虎养车;年9月，君联资本联合钟鼎资本、银河系创投、元禾辰坤投资三头六臂汽配。建邦科技紧紧围绕着国内大循环为主体，国内国际双循环相互促进发展的新格局，基于互联网巨头携带巨额资金强势介入汽车后市场的现状，公司已与三头六臂、途虎、康众汽配展开全面的业务合作，公司相信国内汽车后市场行业的发展未来可期。

　　公开资料显示，同惠电子于年10月16日挂牌新三板，处于仪器仪表制造业，是一家集研发、制造、营销于一体的高新技术企业。

　　本次调研涉及了17家机构的调研，分别是安信证券、德邦基金管理有限公司、广发基金管理有限公司、中国国际金融有限公司资产管理部、汇添富基金管理股份有限公司、广东聚启元资产管理有限公司、深圳前海聚龙投资有限责任公司、中国人民养老保险、深圳前海华杉投资管理有限公司、长江养老保险股份有限公司、上海玖石股权投资管理有限公司、光大保德信基金、上投摩根基金管理有限公司、上海人寿保险股份有限公司、新华基金管理股份有限公司、上海湘楚资产管理有限公司、上海民铢投资管理有限公司。

　　调研的主要问题及公司回复概要如下：

　　问题1：公司的知识产权情况如何，是专精特新企业吗?

　　回答：公司目前拥有授权专利47件，其中发明专利19件;在审发明专利23件;软件著作权53件。公司是江苏省专精特新小巨人企业，基于自身的科创属性和经营业绩，公司将适时申请国家工信部专精特新小巨人企业。

　　问题2：公司的发展战略是什么，未来产品发展方向是什么?

　　回答：公司始终秉持聚焦战略，也就是以专业的理论与经验专心致志地专注于电子测量仪器领域。公司的研发创新战略始终面向行业应用需求，其中半导体器件测试和新能源及电池测试将是公司未来产品发展的两个重要方向，公司的高频阻抗分析仪、高精度源表、电力电子类仪器等在相关领域都有很好的应用场景。

　　问题3：公司TH阻抗分析仪有哪些应用场景?

　　回答：年5月公司成功研制出国内首台MHz精密阻抗分析仪TH，其测试带宽超过MHz阻抗分析仪国际先进产品，应用场景主要有：新型元器件、集成电路晶圆封装测试、生物医学、介质/半导体/磁性/纳米等材料、电化学等器件和材料的阻抗参数测试与分析等。

　　问题4：公司搬迁新基地后，产能受限情况是否已经缓解?

　　回答：公司天山路3号厂区设计产能是年产台套仪器仪表，新竹路1号的产能将达到年产台套智能化电子测量仪器的生产能力。公司自年9月底整体搬迁至新竹路1号新厂区后，面貌焕然一新，生产能力也得到很大的提高，随着公司市场开拓的深入，新厂区产能将进一步释放。将来新厂区如果满产，公司将会适时启动天山路3号厂区的改造工作，以满足公司的长远发展之需。

　　问题5：芯片短缺对公司有影响吗，公司是如何应对的?

　　回答：同惠电子所用芯片为通用类的集成电路，未被列入贸易管制清单，国内终端用户可以正常采购。但自年下半年以来，国际市场集成电路供应持续紧张，公司所采购的半导体芯片交期延长，部分芯片的价格产生较大波动，对公司经营产生了一定的影响。公司采取了多种措施加以应对，包括：1、利用资金优势增加芯片库存;2、加快国产芯片的替代进度;3、与合作芯片代理商甚至原厂进行沟通和协商以获得支持等。

　　晶赛科技于年8月22日挂牌新三板，主营业务为石英晶体元器件、电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片的研发、制造、销售，以及智能装备、仪器的研发、制造、销售。

　　本次调研采取了网络调研的形式，安信证券股份有限公司、中信建投基金管理有限公司、上海于翼资产管理合伙企业(有限合伙)、长江养老保险股份有限公司、中国国际金融股份有限公司、中泰证券股份有限公司、东方证券资产管理有限公司、申万宏源集团股份有限公司、国寿安保基金管理有限公司、万家基金管理有限公司、汇丰晋信基金管理有限公司、东吴基金管理有限公司、新华基金管理股份有限公司、深圳前海华杉投资管理有限公司、深圳市万杉资本管理有限公司、光大保德信基金管理有限公司、建信理财有限责任公司、华夏财富资产管理有限公司、中国民生信托有限公司。

　　调研的主要问题及公司回复概要如下：

　　问题1：行业下游需求的预判情况。

　　回复：随着通信技术的更新换代，未来无线通讯的应用场景可能会越来越多，从而也会带动石英晶振的需求量增长，因此从长期发展的角度来看，石英晶振产品的需求量有一定的成长空间，但下游需求量也会受宏观经济、贸易环境等多方面因素的综合影响，因此在某一特定时间段内，需求量也会存在增减波动的可能。

　　问题2：公司主要产品价格情况的判断。

　　回复：产品的价格主要是由市场决定的，年至年，公司石英晶振产品价格呈下降趋势，年上半年略有回升，未来随着市场竞争情况的变化，产品价格仍将存在波动的可能。

　　问题3：公司目前下游应用领域主要在wifi设备多一些，后面的下游拓展情况是怎样的?

　　回复：公司会根据新产品开发、新增产能投产节奏、已掌握客户资源等情况有序开展市场开发工作，目前公司的下游客户行业分布较广，具体分布情况与公司历史客户开发情况有关，公司市场开发不会局限于某个特定市场领域。

　　问题4：请介绍公司的产品序列，以及未来产品的拓展情况。

　　回复：公司主要产品包括SMD石英晶体谐振器、DIP石英晶体谐振器、SMD石英晶体振荡器和上盖、可伐环、外壳等封装材料产品。产品拓展方面，公司热敏晶振产品研发已完成，正处于送样认证阶段，尚未形成规模销售;温补晶振振荡器、音叉晶振、晶片等正在研发中。未来公司将继续专注于石英晶振谐振器的研发、生产、销售，同时努力提升公司石英晶振产品品类的丰富度。

　　问题5：公司热敏产品的市场开拓情况如何?

　　回复：该款产品认证周期较长，目前仍处于产品送样认证阶段中。

　　问题6：石英晶振产业链从日本到中国台湾再到中国大陆，具体的产业转移节奏如何?

　　回复：从过去数年的行业发展史来看，石英晶振产业链从日本向中国台湾、中国大陆逐渐转移的趋势存在的，但产业链的转移节奏与中国大陆企业的发展速度、国际贸易政策的变化情况息息相关，我们很难预判出具体的转移节奏。

　　问题7：请简单介绍公司募投项目的进展情况和设备的交付情况。

　　回复：公司募投项目将按照公开发行说明书中披露的建设计划有序推进，目前公司已经完成生产厂房的建设工作，正在进行生产车间装修，已有少量小型设备、工装交付，尚未调试使用。