1nm芯片要来了台积电开启新厂选址建设

文/谛林审核/子扬校对/知秋

12月28日新浪科技消息，有国外媒体报道，台积电正在按照原有计划展开2nm工艺的研发和量产，据悉，台积电2nm工厂的建设已经提上日程。

2nm工厂的选址在台中的中科园区，预计年实现量产，是新竹园区之后的第二个2nm晶圆厂。

值得一提的是，台积电的动作远比想象中快，该公司不仅在为2nm工艺做打算，连1nm芯片相关事宜也做好了计划。

1nm芯片要来了

12月29日快科技消息，有业内人士预计，台中建厂的计划为未来的1nm工艺预留了可能。

如果一切顺利的话，台积电将会在台中建设1nm晶圆厂。

由此可见，台积电将眼光放在了2nm之后更高精度的芯片制造工艺上，在台中的建厂耗资最多达到亿人民币。

按照年年初该公司宣布的计划，三年内台积电将支出亿美元用于半导体产能扩张。

虽然台积电需要为缓解全球芯片市场供应紧张状况而扩充成熟工艺产能，但该公司仍然会将先进工艺的发展视为重点。

台积电加速发展先进工艺

一方面，当前全球芯片荒的确在持续蔓延，但可以肯定的是，这场缺芯潮不会永远持续下去。

毕竟除了台积电之外，包括中芯国际等专业晶圆代工厂也在加速扩充产能。

根据业内人士的分析，新增产能预计会在年下半年或者年释放。更有人认为，未来全球半导体市场会出现芯片产能过剩的情况。

另一方面，集成电路领域的摩尔定律仍然在延续，所以未来的高端市场必然是更高精度工艺的天下。

荷兰光刻机巨头AMSL已经研制出新一代EUV光刻机，为晶圆厂制造并量产2nm及以下更高精度工艺的芯片做好了准备。

从竞争的角度来看，笔者认为台积电在先进工艺上下功夫，也是为了在英特尔、三星电子等竞争者的围攻下，保持现有的市场主导地位。

英特尔、三星虎视眈眈

就以英特尔为例，该公司自官宣IDM2.0战略以来，便一直在想方设法追赶台积电。

12月27日新浪科技消息，英特尔为了挑战台积电，已经开始在全球大扩产。

根据台湾《经济日报》报道，英特尔内部计划在年之前将旗下晶圆厂的产能扩增三倍。

与此同时，英特尔还将建厂的脚步踏入了美国多个州、欧洲、欧亚交界的以色列、新墨西哥、马来西亚等多个国家和地区。

12月中旬英特尔新任CEO基辛格向媒体透露，该公司正斥资71亿美元在马来西亚建造新的芯片封装设施。

彭博社12月23日消息，有知情人士透露，英特尔还计划在法国和意大利增建工厂，在德国建设主要生产基地。

从英特尔的种种动作中不难看出，这家美国巨头试图重夺在芯片制造领域的领先地位。

不过，英特尔在先进工艺的研发上毕竟与台积电存在较大的差距，前者暂时需要依赖后者的先进制程，所以两大巨头之间仍然会保持着竞争合作的关系。

写在最后

但随着双方之间竞争的加剧，这个关系也会变得越来越复杂，届时很可能发生，即便英特尔CEO亲赴台湾与台积电面谈，也无法解决的矛盾或者利益纠纷。

在笔者看来，如果发展顺利的话，未来的英特尔很有可能借助美国想要掌握芯片制造业主导权的意向，追平台积电。

当然，台积电也有可能会被美国客户孤立，从而失去现有的晶圆代工领域的霸主地位。